Microchip Technology

A3PE3000L-FG896M - 3M-Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip

MPN: A3PE3000L-FG896M ✓ সক্রিয়
1.2 V / 1.5 V Vdss 896-ball FBGA (FG896) Package On-chip flash (nonvolatile, single-chip) Memory
সর্বনিম্ন অর্ডার পরিমাণ: 1 |

A3PE3000L-FG896M সারাংশ

The Microchip (formerly Microsemi/Actel) A3PE3000L-FG896M is a 3-million-gate ProASIC3L low-power flash FPGA with 75,264 logic cells and 620 user I/O, fabricated on a 130nm CMOS flash process and housed in an 896-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package operating from a 1.2V/1.5V core supply.

A flash FPGA is a field-programmable gate array whose configuration is stored in on-chip flash memory rather than SRAM. Unlike SRAM FPGAs, flash FPGAs are single-chip solutions that do not require an external configuration PROM, power up instantly, and are inherently more secure because the bitstream is not stored externally. Within the power management hierarchy of programmable logic, the ProASIC3L family sits as Microchip's low-power variant of the ProASIC3/ProASIC3E families, adding Flash*Freeze technology.

Key differentiating features include Flash*Freeze technology, which allows the device to enter an ultra-low-power sleep mode while retaining state and waking in microseconds; 1.2V to 1.5V core operation for reduced dynamic and static power; single-chip reprogrammable flash configuration; Schmitt-trigger option on single-ended inputs; and weak pull-up/pull-down support on I/O.

Technically, the device uses a sea-of-gates flash architecture with versatile logic elements, embedded block RAM, and supports IEEE 1149.1 (JTAG) boundary scan testing. The pin-compatible package strategy across the ProASIC3L family (except PQ208) allows design migration between density grades without PCB rework.

Typical applications include military and aerospace systems, industrial automation, portable instrumentation, and low-power embedded control where nonvolatile single-chip configuration and minimal standby power are essential.

Design consideration: the M temperature grade suffix indicates a military-grade screening level; verify supply sequencing and use Microchip Libero SoC design tools for implementation.

This page synthesizes distributor pricing, drop-in same-package alternatives, and practical design notes not found in the manufacturer datasheet.

এর জন্য ড্রপ-ইন বিকল্প A3PE3000L-FG896M — একই package, pin-to-pin compatible। ভিন্ন package-এর যেসব পার্টে PCB rework প্রয়োজন সেগুলো বাদ দেওয়া হয়েছে।

এই সিরিজের ভ্যারিয়েন্ট

একই সিরিজের মডেল যেগুলো drop-in compatible A3PE3000L-FG896M (একই form factor এবং footprint) — পার্থক্য রয়েছে Family, Package, Configuration Memory, Process Technology, RoHS Status.

Microchip Technology
Family: ProASIC3E
Package: 896-BGA / 896-FBGA (31x31 mm, 1.0 mm ball pitch)
Configuration Memory: On-chip Flash (non-volatile, single chip)
এর সাথে তুলনা করুন A3PE3000L-FG896M →
Microchip Technology
Family: ProASIC3E
Package: 896-BGA (FBGA)
Configuration Memory: Flash (non-volatile, reprogrammable)
এর সাথে তুলনা করুন A3PE3000L-FG896M →
Microchip Technology
Family: ProASIC3L (Flash FPGA)
Package: 896-ball FBGA
Process Technology: 130 nm Flash
এর সাথে তুলনা করুন A3PE3000L-FG896M →
Microchip Technology
Family: ProASIC3L
Package: 896-ball FBGA
Configuration Memory: Nonvolatile flash (single-chip, Instant On)
এর সাথে তুলনা করুন A3PE3000L-FG896M →

এই পণ্যের জন্য কোনো ড্রপ-ইন বিকল্প পাওয়া যায়নি।

বিকল্প অনুরোধ করুন

A3PE3000L-FG896M সর্বোচ্চ রেটিং ও বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য

Family ProASIC3L (ProASIC3EL)
Equivalent Gates 3,000,000
Logic Cells 75,264
User I/O 620
Process Technology 130 nm CMOS flash
Core Voltage 1.2 V / 1.5 V
প্যাকেজ 896-ball FBGA (FG896)
মাউন্টিং টাইপ Surface Mount
Configuration Memory On-chip flash (nonvolatile, single-chip)
Low-Power Technology Flash*Freeze
JTAG Boundary Scan IEEE 1149.1
Input Type Option Schmitt trigger on single-ended inputs
Pull Resistors Weak pull-up / pull-down
Temperature Grade M (military screening per suffix)

A3PE3000L-FG896M 896-ball fbga (fg896) পিন কনফিগারেশন গাইড

A3PE3000L-FG896M (896-ball fbga (fg896) প্যাকেজ)-এর পিন কনফিগারেশন। এই ডিজিটাল IC-তে GPIO, কমিউনিকেশন ইন্টারফেস (UART, SPI, I2C) এবং পাওয়ার পিন রয়েছে। বিকল্প পিন ফাংশন ও কনফিগারেশন অপশনের জন্য প্রস্তুতকারকের ডেটাশিট দেখুন। এমবেডেড সিস্টেম ডিজাইন ও PCB লেআউটের জন্য অপরিহার্য।

A3PE3000L-FG896M-এর জন্য 896-ball fbga (fg896) প্যাকেজ পিনআউট ডায়াগ্রাম

এর জন্য বিস্তারিত পিনআউট ডেটা পাওয়া যায়নি A3PE3000L-FG896M.

দেখুন ডেটাশিট সম্পূর্ণ পিন কনফিগারেশনের জন্য।

সাধারণ ব্যবহার

A3PE3000L-FG896M এর জন্য উপযুক্ত 3 অ্যাপ্লিকেশনs: এমবেডেড সিস্টেম, IoT ডিভাইস, ইন্ডাস্ট্রিয়াল কন্ট্রোল.

🧩

এমবেডেড সিস্টেম

A3PE3000L-FG896M ব্যবহার করে এমবেডেড অ্যাপ্লিকেশনে কোর প্রসেসিং।

🌐

IoT ডিভাইস

A3PE3000L-FG896M দ্বারা চালিত স্মার্ট সংযুক্ত ডিভাইস।

🏭

ইন্ডাস্ট্রিয়াল কন্ট্রোল

A3PE3000L-FG896M ব্যবহার করে অটোমেশন ও কন্ট্রোল সিস্টেম।

এই পণ্যের জন্য কোনো FAQ পাওয়া যায়নি।

এর জন্য ইঞ্জিনিয়ারিং রেফারেন্স ডেটা A3PE3000L-FG896M — তুলনা, ডিজাইন গাইডেন্স এবং কমপ্লায়েন্স তথ্য।

কমপ্লায়েন্স তথ্য

RoHS
Unknown
REACH
Unknown
AEC-Q100
Not Applicable
লিড ফ্রি
Unknown
হ্যালোজেন ফ্রি
Unknown
কনফ্লিক্ট মিনারেলস
Unknown

Compliance data not present in the provided web data.

ডেটা যাচাই করা হয়েছে: 2026-09-02 — ডেটা XAIPART-এর কম্পোনেন্ট ইঞ্জিনিয়ারিং টিম দ্বারা যাচাই ও কিউরেট করা হয়েছে

সম্পর্কিত কম্পোনেন্ট ও শর্তাবলী

Microchip Technology Actel Corporation Microsemi Corporation A3PE3000L-FG896M ProASIC3L flash FPGA field-programmable gate array Flash*Freeze technology 896-ball FBGA IEEE 1149.1 JTAG 130nm CMOS SRAM FPGA low-power FPGA military FPGA boundary scan
তাৎক্ষণিক বিলওয়াছে রেকোজিউইট
সম্পূর্ণ বিবরণ পূরণ করুন — আমাদের সেলস টিম 24 ঘণ্টার মধ্যে উত্তর দেবে
পার্ট নম্বর উৎপাদক প্যাকেজ QTY লক্ষ্যমূল্য প্রসারিত
✓
বিল প্রস্তুত করা হয়েছে!

আমরা ২৪ ঘণ্টার মধ্যে আপনার ইমেইলে প্রত্যুত্তর দেব

1
RFQ জমা হয়েছে
2
কোটেশন পাওয়া গেছে
3
অর্ডার দেওয়া হয়েছে
4
পেমেন্ট
5
শিপ করা হয়েছে
6
ডেলিভারি হয়েছে
RFQ বিবরণ দেখুন