Microchip Technology

A3PE3000L-FG896M - 3M-Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip

MPN: A3PE3000L-FG896M ✓ פעיל
1.2 V / 1.5 V Vdss 896-ball FBGA (FG896) Package On-chip flash (nonvolatile, single-chip) Memory
כמות הזמנה מינימלית: 1 |

A3PE3000L-FG896M סקירה

The Microchip (formerly Microsemi/Actel) A3PE3000L-FG896M is a 3-million-gate ProASIC3L low-power flash FPGA with 75,264 logic cells and 620 user I/O, fabricated on a 130nm CMOS flash process and housed in an 896-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package operating from a 1.2V/1.5V core supply.

A flash FPGA is a field-programmable gate array whose configuration is stored in on-chip flash memory rather than SRAM. Unlike SRAM FPGAs, flash FPGAs are single-chip solutions that do not require an external configuration PROM, power up instantly, and are inherently more secure because the bitstream is not stored externally. Within the power management hierarchy of programmable logic, the ProASIC3L family sits as Microchip's low-power variant of the ProASIC3/ProASIC3E families, adding Flash*Freeze technology.

Key differentiating features include Flash*Freeze technology, which allows the device to enter an ultra-low-power sleep mode while retaining state and waking in microseconds; 1.2V to 1.5V core operation for reduced dynamic and static power; single-chip reprogrammable flash configuration; Schmitt-trigger option on single-ended inputs; and weak pull-up/pull-down support on I/O.

Technically, the device uses a sea-of-gates flash architecture with versatile logic elements, embedded block RAM, and supports IEEE 1149.1 (JTAG) boundary scan testing. The pin-compatible package strategy across the ProASIC3L family (except PQ208) allows design migration between density grades without PCB rework.

Typical applications include military and aerospace systems, industrial automation, portable instrumentation, and low-power embedded control where nonvolatile single-chip configuration and minimal standby power are essential.

Design consideration: the M temperature grade suffix indicates a military-grade screening level; verify supply sequencing and use Microchip Libero SoC design tools for implementation.

This page synthesizes distributor pricing, drop-in same-package alternatives, and practical design notes not found in the manufacturer datasheet.

חלופות תחליף ישיר עבור A3PE3000L-FG896M — אותו מארז, תואם פין-לפין. חלקים במארז שונה הדורשים עיבוד מחדש של ה-PCB אינם נכללים.

וריאנטים בסדרה זו

דגמים מאותה סדרה התואמים Drop-in עם A3PE3000L-FG896M (אותו גורם צורה וטביעת רגל) — שונים ב Family, Package, Configuration Memory, Process Technology, RoHS Status.

Microchip Technology
Family: ProASIC3E
Package: 896-BGA / 896-FBGA (31x31 mm, 1.0 mm ball pitch)
Configuration Memory: On-chip Flash (non-volatile, single chip)
השווה עם A3PE3000L-FG896M →
Microchip Technology
Family: ProASIC3E
Package: 896-BGA (FBGA)
Configuration Memory: Flash (non-volatile, reprogrammable)
השווה עם A3PE3000L-FG896M →
Microchip Technology
Family: ProASIC3L (Flash FPGA)
Package: 896-ball FBGA
Process Technology: 130 nm Flash
השווה עם A3PE3000L-FG896M →
Microchip Technology
Family: ProASIC3L
Package: 896-ball FBGA
Configuration Memory: Nonvolatile flash (single-chip, Instant On)
השווה עם A3PE3000L-FG896M →

אין חלופות תואמות Drop-in עבור מוצר זה.

בקשת חלופות

A3PE3000L-FG896M דירוגים מרביים ומאפיינים חשמליים

Family ProASIC3L (ProASIC3EL)
Equivalent Gates 3,000,000
Logic Cells 75,264
User I/O 620
Process Technology 130 nm CMOS flash
Core Voltage 1.2 V / 1.5 V
מארז 896-ball FBGA (FG896)
סוג הרכבה Surface Mount
Configuration Memory On-chip flash (nonvolatile, single-chip)
Low-Power Technology Flash*Freeze
JTAG Boundary Scan IEEE 1149.1
Input Type Option Schmitt trigger on single-ended inputs
Pull Resistors Weak pull-up / pull-down
Temperature Grade M (military screening per suffix)

מדריך תצורת פינים של A3PE3000L-FG896M 896-ball fbga (fg896)

תצורת פינים עבור A3PE3000L-FG896M (מארזת 896-ball fbga (fg896)). מעגל משולב דיגיטלי זה כולל GPIO, ממשקי תקשורת (UART, SPI, I2C) ופיני מתח. יש לעיין בגיליון הנתונים של היצרן לפונקציות פינים חלופיות ולאפשרויות תצורה. חיוני לתכנון מערכות משובצות ולפריסת PCB.

תרשים פינים של מארזת 896-ball fbga (fg896) עבור A3PE3000L-FG896M

אין נתוני פריסת פינים מפורטים עבור A3PE3000L-FG896M.

עיינו ב- גיליון נתונים עבור תצורת פינים מלאה.

יישומים טיפוסיים

A3PE3000L-FG896M מתאים עבור 3 יישוםs: מערכות משובצות, התקני IoT, בקרה תעשייתית.

🧩

מערכות משובצות

עיבוד ליבה ביישומים משובצים באמצעות A3PE3000L-FG896M.

🌐

התקני IoT

התקנים חכמים מחוברים המופעלים על ידי A3PE3000L-FG896M.

🏭

בקרה תעשייתית

מערכות אוטומציה ובקרה באמצעות A3PE3000L-FG896M.

אין שאלות נפוצות זמינות עבור מוצר זה.

נתוני עזר הנדסיים עבור A3PE3000L-FG896M — השוואה, הנחיות תכנון ומידע על תאימות.

מידע על תאימות

RoHS
Unknown
REACH
Unknown
AEC-Q100
Not Applicable
נטול עופרת
Unknown
נטול הלוגנים
Unknown
מינרלים של סכסוך
Unknown

Compliance data not present in the provided web data.

הנתונים אומתו בתאריך: 2026-09-02 — נתונים אומתו ונערכו על ידי צוות הנדסת הרכיבים של XAIPART

רכיבים ומונחים קשורים

Microchip Technology Actel Corporation Microsemi Corporation A3PE3000L-FG896M ProASIC3L flash FPGA field-programmable gate array Flash*Freeze technology 896-ball FBGA IEEE 1149.1 JTAG 130nm CMOS SRAM FPGA low-power FPGA military FPGA boundary scan
בקשת הצעת מחיר מהירה
מלא את כל הפרטים — צוות המכירות שלנו יגיב תוך 24 שעות
מספר חלק יצרן מארז QTY מחיר יעד סה"כ
✓
הצעת המחיר נשלחה!

נשיב לדוא"ל שלך בתוך 24 שעות

1
בקשת הצעת מחיר נשלחה
2
הצעת מחיר התקבלה
3
ההזמנה בוצעה
4
תשלום
5
נשלח
6
נמסר
צפה בפרטי בקשת הצעת המחיר