Microchip Technology

A3PE3000L-FG896M - 3M-Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip

MPN: A3PE3000L-FG896M ✓ Aktif
1.2 V / 1.5 V Vdss 896-ball FBGA (FG896) Package On-chip flash (nonvolatile, single-chip) Memory
MOQ: 1 |

A3PE3000L-FG896M Genel Bakış

The Microchip (formerly Microsemi/Actel) A3PE3000L-FG896M is a 3-million-gate ProASIC3L low-power flash FPGA with 75,264 logic cells and 620 user I/O, fabricated on a 130nm CMOS flash process and housed in an 896-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package operating from a 1.2V/1.5V core supply.

A flash FPGA is a field-programmable gate array whose configuration is stored in on-chip flash memory rather than SRAM. Unlike SRAM FPGAs, flash FPGAs are single-chip solutions that do not require an external configuration PROM, power up instantly, and are inherently more secure because the bitstream is not stored externally. Within the power management hierarchy of programmable logic, the ProASIC3L family sits as Microchip's low-power variant of the ProASIC3/ProASIC3E families, adding Flash*Freeze technology.

Key differentiating features include Flash*Freeze technology, which allows the device to enter an ultra-low-power sleep mode while retaining state and waking in microseconds; 1.2V to 1.5V core operation for reduced dynamic and static power; single-chip reprogrammable flash configuration; Schmitt-trigger option on single-ended inputs; and weak pull-up/pull-down support on I/O.

Technically, the device uses a sea-of-gates flash architecture with versatile logic elements, embedded block RAM, and supports IEEE 1149.1 (JTAG) boundary scan testing. The pin-compatible package strategy across the ProASIC3L family (except PQ208) allows design migration between density grades without PCB rework.

Typical applications include military and aerospace systems, industrial automation, portable instrumentation, and low-power embedded control where nonvolatile single-chip configuration and minimal standby power are essential.

Design consideration: the M temperature grade suffix indicates a military-grade screening level; verify supply sequencing and use Microchip Libero SoC design tools for implementation.

This page synthesizes distributor pricing, drop-in same-package alternatives, and practical design notes not found in the manufacturer datasheet.

Drop-in alternatifler için A3PE3000L-FG896M — aynı paket, pin-başına uyumlu. PCB yeniden montajı gerektiren farklı paket bileşenleri dışlanmıştır.

Bu Serideki Variantlar

Yedek parça uyumlu olan aynı serideki modeller A3PE3000L-FG896M (aynı form faktörü ve ayağa oturma) — farklı olan Family, Package, Configuration Memory, Process Technology, RoHS Status.

Microchip Technology
Family: ProASIC3E
Package: 896-BGA / 896-FBGA (31x31 mm, 1.0 mm ball pitch)
Configuration Memory: On-chip Flash (non-volatile, single chip)
İle Karşılaştır A3PE3000L-FG896M →
Microchip Technology
Family: ProASIC3E
Package: 896-BGA (FBGA)
Configuration Memory: Flash (non-volatile, reprogrammable)
İle Karşılaştır A3PE3000L-FG896M →
Microchip Technology
Family: ProASIC3L (Flash FPGA)
Package: 896-ball FBGA
Process Technology: 130 nm Flash
İle Karşılaştır A3PE3000L-FG896M →
Microchip Technology
Family: ProASIC3L
Package: 896-ball FBGA
Configuration Memory: Nonvolatile flash (single-chip, Instant On)
İle Karşılaştır A3PE3000L-FG896M →

Bu ürüne yer değiştirme seçenekleri mevcut değil.

Alternatifleri Talep Edin

A3PE3000L-FG896M Maksimum Değerlendirmeler & Elektriksel Özellikler

Family ProASIC3L (ProASIC3EL)
Equivalent Gates 3,000,000
Logic Cells 75,264
User I/O 620
Process Technology 130 nm CMOS flash
Core Voltage 1.2 V / 1.5 V
Paket 896-ball FBGA (FG896)
Montaj Türü Surface Mount
Configuration Memory On-chip flash (nonvolatile, single-chip)
Low-Power Technology Flash*Freeze
JTAG Boundary Scan IEEE 1149.1
Input Type Option Schmitt trigger on single-ended inputs
Pull Resistors Weak pull-up / pull-down
Temperature Grade M (military screening per suffix)

A3PE3000L-FG896M 896-ball fbga (fg896) Pin Yapısı Kılavuzu

A3PE3000L-FG896M (896-ball fbga (fg896) paket) için pin yapısı. Bu dijital IC, GPIO, iletişim arayüzleri (UART, SPI, I2C) ve güç pinleri içerir. Alternatif pin işlevleri ve yapılandırma seçenekleri için üretici veri kitapçığını referans alın. Tünel sistem tasarımı ve PCB yerleşimi için temel bir bileşendir.

896-ball fbga (fg896) paket pin çizelgesi için A3PE3000L-FG896M

Ayrıntılı pin çıkış verisi mevcut değil: A3PE3000L-FG896M.

Aşağıdaki veri sayfası tam pin konfigürasyonu için.

Tipik Uygulamalar

A3PE3000L-FG896M için uygundur 3 uygulamas: Tünel Sistemleri, IoT Cihazlar, Endüstriyel Kontrol.

🧩

Tünel Sistemleri

A3PE3000L-FG896M kullanarak yerleşik uygulamaların çekirdek işleme.

🌐

IoT Cihazlar

A3PE3000L-FG896M ile güçlendirilmiş akıllı bağlantılı cihazlar.

🏭

Endüstriyel Kontrol

A3PE3000L-FG896M kullanılarak otomasyon ve kontrol sistemleri.

Bu ürüne FAQ mevcut değil.

Mühendislik referans verileri: A3PE3000L-FG896M — karşılaştırma, tasarım rehberi ve uyumluluk bilgileri.

Uyumluluk Bilgisi

RoHS
Unknown
REACH
Unknown
AEC-Q100
Not Applicable
Kadmiyumdan Arınmış
Unknown
Klorofillerden Arınmış
Unknown
Çatışma Minerali
Unknown

Compliance data not present in the provided web data.

Veri doğrulanma tarihi: 2026-09-02 — XAIPART bileşen mühendislik ekibi tarafından doğrulanmış ve derlenmiş veri

İlgili Bileşenler ve Terimler

Microchip Technology Actel Corporation Microsemi Corporation A3PE3000L-FG896M ProASIC3L flash FPGA field-programmable gate array Flash*Freeze technology 896-ball FBGA IEEE 1149.1 JTAG 130nm CMOS SRAM FPGA low-power FPGA military FPGA boundary scan
Hızlı Teklif RFQ
Detayları tam doldurun — satış ekibimiz 24 saat içinde yanıt verecek
Parça Numarası Üretici Paket QTY Hedef Fiyat Genişletilmiş
✓
Teklif gönderildi!

24 saat içinde e-postanıza yanıt vereceğiz

1
RFQ Gönderildi
2
Teklif Alındı
3
Sipariş Yerleştirildi
4
Ödeme
5
Gönderildi
6
Teslim Edildi
RFQ Detaylarını Görüntüle