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A3PE3000L-FG896M - 3M-Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip

MPN: A3PE3000L-FG896M ✓ सक्रिय
1.2 V / 1.5 V Vdss 896-ball FBGA (FG896) Package On-chip flash (nonvolatile, single-chip) Memory
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A3PE3000L-FG896M अवलोकन

The Microchip (formerly Microsemi/Actel) A3PE3000L-FG896M is a 3-million-gate ProASIC3L low-power flash FPGA with 75,264 logic cells and 620 user I/O, fabricated on a 130nm CMOS flash process and housed in an 896-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package operating from a 1.2V/1.5V core supply.

A flash FPGA is a field-programmable gate array whose configuration is stored in on-chip flash memory rather than SRAM. Unlike SRAM FPGAs, flash FPGAs are single-chip solutions that do not require an external configuration PROM, power up instantly, and are inherently more secure because the bitstream is not stored externally. Within the power management hierarchy of programmable logic, the ProASIC3L family sits as Microchip's low-power variant of the ProASIC3/ProASIC3E families, adding Flash*Freeze technology.

Key differentiating features include Flash*Freeze technology, which allows the device to enter an ultra-low-power sleep mode while retaining state and waking in microseconds; 1.2V to 1.5V core operation for reduced dynamic and static power; single-chip reprogrammable flash configuration; Schmitt-trigger option on single-ended inputs; and weak pull-up/pull-down support on I/O.

Technically, the device uses a sea-of-gates flash architecture with versatile logic elements, embedded block RAM, and supports IEEE 1149.1 (JTAG) boundary scan testing. The pin-compatible package strategy across the ProASIC3L family (except PQ208) allows design migration between density grades without PCB rework.

Typical applications include military and aerospace systems, industrial automation, portable instrumentation, and low-power embedded control where nonvolatile single-chip configuration and minimal standby power are essential.

Design consideration: the M temperature grade suffix indicates a military-grade screening level; verify supply sequencing and use Microchip Libero SoC design tools for implementation.

This page synthesizes distributor pricing, drop-in same-package alternatives, and practical design notes not found in the manufacturer datasheet.

के लिए ड्रॉप-इन विकल्प A3PE3000L-FG896M — समान पैकेज, पिन-टू-पिन संगत। PCB रीवर्क आवश्यक करने वाले भिन्न-पैकेज पार्ट्स शामिल नहीं हैं।

इस सीरीज़ के वेरिएंट

समान श्रृंखला के मॉडल जो ड्रॉप-इन संगत हैं A3PE3000L-FG896M (समान फॉर्म फैक्टर और फुटप्रिंट) — इसमें भिन्न Family, Package, Configuration Memory, Process Technology, RoHS Status.

Microchip Technology
Family: ProASIC3E
Package: 896-BGA / 896-FBGA (31x31 mm, 1.0 mm ball pitch)
Configuration Memory: On-chip Flash (non-volatile, single chip)
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Microchip Technology
Family: ProASIC3E
Package: 896-BGA (FBGA)
Configuration Memory: Flash (non-volatile, reprogrammable)
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Microchip Technology
Family: ProASIC3L (Flash FPGA)
Package: 896-ball FBGA
Process Technology: 130 nm Flash
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Microchip Technology
Family: ProASIC3L
Package: 896-ball FBGA
Configuration Memory: Nonvolatile flash (single-chip, Instant On)
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इस उत्पाद के लिए कोई drop-in alternatives उपलब्ध नहीं।

विकल्प अनुरोध करें

A3PE3000L-FG896M Maximum Ratings और Electrical Characteristics

Family ProASIC3L (ProASIC3EL)
Equivalent Gates 3,000,000
Logic Cells 75,264
User I/O 620
Process Technology 130 nm CMOS flash
Core Voltage 1.2 V / 1.5 V
पैकेज 896-ball FBGA (FG896)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount
Configuration Memory On-chip flash (nonvolatile, single-chip)
Low-Power Technology Flash*Freeze
JTAG Boundary Scan IEEE 1149.1
Input Type Option Schmitt trigger on single-ended inputs
Pull Resistors Weak pull-up / pull-down
Temperature Grade M (military screening per suffix)

A3PE3000L-FG896M 896-ball fbga (fg896) पिन कॉन्फ़िगरेशन गाइड

A3PE3000L-FG896M (896-ball fbga (fg896) पैकेज) के लिए पिन कॉन्फ़िगरेशन। इस डिजिटल IC में GPIO, संचार इंटरफ़ेस (UART, SPI, I2C) और पावर पिन शामिल हैं। वैकल्पिक पिन फ़ंक्शन और कॉन्फ़िगरेशन विकल्पों के लिए निर्माता डेटाशीट देखें। एम्बेडेड सिस्टम डिज़ाइन और PCB लेआउट के लिए आवश्यक।

A3PE3000L-FG896M के लिए 896-ball fbga (fg896) पैकेज पिनआउट आरेख

इसके लिए कोई विस्तृत pinout data उपलब्ध नहीं: A3PE3000L-FG896M.

देखें डेटाशीट पूर्ण पिन कॉन्फ़िगरेशन के लिए।

सामान्य अनुप्रयोग

A3PE3000L-FG896M के लिए उपयुक्त है 3 अनुप्रयोगs: एम्बेडेड सिस्टम, IoT डिवाइस, औद्योगिक नियंत्रण.

🧩

एम्बेडेड सिस्टम

A3PE3000L-FG896M का उपयोग करके एम्बेडेड एप्लिकेशन में कोर प्रोसेसिंग।

🌐

IoT डिवाइस

A3PE3000L-FG896M द्वारा संचालित स्मार्ट कनेक्टेड डिवाइस।

🏭

औद्योगिक नियंत्रण

A3PE3000L-FG896M का उपयोग करने वाले ऑटोमेशन और नियंत्रण सिस्टम।

इस उत्पाद के लिए कोई FAQ उपलब्ध नहीं।

के लिए इंजीनियरिंग संदर्भ डेटा A3PE3000L-FG896M — तुलना, डिज़ाइन मार्गदर्शन और अनुपालन जानकारी।

अनुपालन जानकारी

RoHS
Unknown
REACH
Unknown
AEC-Q100
Not Applicable
लीड फ्री
Unknown
हैलोजन फ्री
Unknown
कॉन्फ्लिक्ट मिनरल्स
Unknown

Compliance data not present in the provided web data.

डेटा सत्यापन तिथि: 2026-09-02 — डेटा XAIPART की कंपोनेंट इंजीनियरिंग टीम द्वारा सत्यापित और क्यूरेट किया गया

संबंधित कंपोनेंट्स और शब्द

Microchip Technology Actel Corporation Microsemi Corporation A3PE3000L-FG896M ProASIC3L flash FPGA field-programmable gate array Flash*Freeze technology 896-ball FBGA IEEE 1149.1 JTAG 130nm CMOS SRAM FPGA low-power FPGA military FPGA boundary scan
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