K4B4G1646D-BYK00 vs W634GU6RB09J তুলনা
. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা K4B4G1646D-BYK00 নির্দিষ্ট Samsung Electronics ও W634GU6RB09J নির্দিষ্ট Winbond. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYK00 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 96FBGA | Samsung
K4B4G1646D-BYK00 ✓ সক্রিয়
বিশিষ্টতা তুলনা
| পারামিটার | K4B4G1646D-BYK00 | W634GU6RB09J |
|---|---|---|
| ব্র্যান্ড | Samsung Electronics | Winbond |
| ক্যাটাগরি | Memory ICs | Memory ICs |
| লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস | সক্রিয় | সক্রিয় |
| মেমরি টাইপ | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4 Gb | — |
| সংগঠন | 256M x 16 | 256M x 16 |
| ডেটা রেট | 1600 Mbps | 1066 MHz (DDR3L-2133) |
| সাপ্লাই ভোল্টেজ | 1.35 V (also operates at 1.5 V) | 1.35V |
| প্যাকেজ | 96-ball TFBGA | 96-VFBGA (7.5x13mm) |
| Number of Terminals | 96 | — |
| অপারেটিং তাপমাত্রা | 0°C to 85°C | 0°C to +95°C (Tc) |
| CAS লেটেন্সি | Programmable | 20 ns |
| Additional Features | Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, data mask, dynamic on-chip termination | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| হ্যালোজেন মুক্ত | Yes | Yes |
| Package Shape | RECTANGULAR | — |
| Temperature Grade | OTHER | — |
| মেমরি সাইজ | — | 4Gbit (256M x 16) |
| ইন্টারফেস | — | Parallel |
| মাউন্টিং টাইপ | — | Surface Mount |
| RoHS স্ট্যাটাস | — | Compliant |
| Burst Length | — | 8 and 4 |
| পিনের সংখ্যা | — | 96 |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |