K4B4G1646D-BYK00 vs W634GU6RB09J موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از K4B4G1646D-BYK00 بذریعہ Samsung Electronics اور W634GU6RB09J بذریعہ Winbond. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYK00 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 96FBGA | Samsung
K4B4G1646D-BYK00 ✓ فعال
خصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | K4B4G1646D-BYK00 | W634GU6RB09J |
|---|---|---|
| برانڈ | Samsung Electronics | Winbond |
| زمرہ | Memory ICs | Memory ICs |
| لائف سائیکل کی حالت | فعال | فعال |
| میموری ٹائپ | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4 Gb | — |
| تنظیم | 256M x 16 | 256M x 16 |
| ڈیٹا ریٹ | 1600 Mbps | 1066 MHz (DDR3L-2133) |
| سپلائی وولٹیج | 1.35 V (also operates at 1.5 V) | 1.35V |
| پیکیج | 96-ball TFBGA | 96-VFBGA (7.5x13mm) |
| Number of Terminals | 96 | — |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | 0°C to 85°C | 0°C to +95°C (Tc) |
| CAS لیٹنسی | Programmable | 20 ns |
| Additional Features | Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, data mask, dynamic on-chip termination | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| ہیلوجن فری | Yes | Yes |
| Package Shape | RECTANGULAR | — |
| Temperature Grade | OTHER | — |
| میموری سائز | — | 4Gbit (256M x 16) |
| انٹرفیس | — | Parallel |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | — | Surface Mount |
| RoHS اسٹیٹس | — | Compliant |
| Burst Length | — | 8 and 4 |
| پنز کی تعداد | — | 96 |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |