K4B4G1646D-BYK00 vs W634GU6RB09J So sánh
So sánh chi tiết song song của K4B4G1646D-BYK00 bằng Samsung Electronics và W634GU6RB09J bằng Winbond. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYK00 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 96FBGA | Samsung
K4B4G1646D-BYK00 ✓ Hoạt động
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | K4B4G1646D-BYK00 | W634GU6RB09J |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Samsung Electronics | Winbond |
| Danh mục | Memory ICs | Memory ICs |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Kiểu bộ nhớ | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4 Gb | — |
| Tổ chức | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Tốc độ dữ liệu | 1600 Mbps | 1066 MHz (DDR3L-2133) |
| Điện áp cung cấp | 1.35 V (also operates at 1.5 V) | 1.35V |
| Hộp | 96-ball TFBGA | 96-VFBGA (7.5x13mm) |
| Number of Terminals | 96 | — |
| Nhiệt độ hoạt động | 0°C to 85°C | 0°C to +95°C (Tc) |
| Latency CAS | Programmable | 20 ns |
| Additional Features | Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, data mask, dynamic on-chip termination | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Đông trùng haogen | Yes | Yes |
| Package Shape | RECTANGULAR | — |
| Temperature Grade | OTHER | — |
| Kích thước bộ nhớ | — | 4Gbit (256M x 16) |
| Giao diện | — | Parallel |
| Kiểu lắp đặt | — | Surface Mount |
| Trạng thái RoHS | — | Compliant |
| Burst Length | — | 8 and 4 |
| Số lượng chân | — | 96 |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |