K4B4G1646D-BYK00 vs W634GU6RB09J 比較
詳細並排比較 K4B4G1646D-BYK00 由 Samsung Electronics 與 W634GU6RB09J 由 Winbond. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況，以找出最符合您設計需求的元件。
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYK00 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 96FBGA | Samsung
K4B4G1646D-BYK00 ✓ 啟用中
規格比較
| 參數 | K4B4G1646D-BYK00 | W634GU6RB09J |
|---|---|---|
| 品牌 | Samsung Electronics | Winbond |
| 類別 | Memory ICs | Memory ICs |
| 生命週期狀態 | 啟用中 | 啟用中 |
| 記憶體類型 | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4 Gb | — |
| 組織 | 256M x 16 | 256M x 16 |
| 資料速率 | 1600 Mbps | 1066 MHz (DDR3L-2133) |
| 供應電壓 | 1.35 V (also operates at 1.5 V) | 1.35V |
| 封裝 | 96-ball TFBGA | 96-VFBGA (7.5x13mm) |
| Number of Terminals | 96 | — |
| 工作溫度 | 0°C to 85°C | 0°C to +95°C (Tc) |
| CAS 延遲 | Programmable | 20 ns |
| Additional Features | Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, data mask, dynamic on-chip termination | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| 無鹵素 | Yes | Yes |
| Package Shape | RECTANGULAR | — |
| Temperature Grade | OTHER | — |
| 記憶體容量 | — | 4Gbit (256M x 16) |
| 介面 | — | Parallel |
| 安裝類型 | — | Surface Mount |
| RoHS 狀態 | — | Compliant |
| Burst Length | — | 8 and 4 |
| 腳位數 | — | 96 |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |