IS43QR16512B-062AABL vs K4A8G165WB-BCWE तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना IS43QR16512B-062AABL द्वारा ISSI, Integrated Silicon Solution Inc और K4A8G165WB-BCWE द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43QR16512B-062AABL IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL ✓ सक्रिय
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCWE K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 3200Mbps 96FBGA DRAM | Samsung

K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 3200Mbps 96FBGA DRAM | Samsung

K4A8G165WB-BCWE ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर IS43QR16512B-062AABL K4A8G165WB-BCWE
ब्रांड ISSI, Integrated Silicon Solution Inc Samsung Electronics
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
स्टॉक स्थिति — In Stock
यूनिट मूल्य (USD) — $6.25
मेमोरी प्रकार DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
मेमोरी आकार 8 Gbit 8 Gb
संगठन 512M x 16 —
सप्लाई वोल्टेज 1.2 V 1.2 V
डेटा दर 3200 MT/s 3200 Mbps/pin
CAS लेटेंसी 22-22-22 —
tRCD 19 ns —
पैकेज 96-TWBGA (7.5x13.5 mm) 96FBGA
ऑपरेटिंग तापमान 0°C to +95°C (case) 0C to +85C
RoHS Compliant —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
पिन की संख्या 96 —
इंटरफ़ेस POD (Pseudo Open Drain) Parallel
Clock Frequency 1.6 GHz —
डेटा बस चौड़ाई 16 bit —
Memory Organization — 512M x 16
Access Time — 19 ns
Memory Format — DRAM (volatile)
Technology — DDR4 SDRAM B-die
Prefetch — 8n
Refresh — Self-refresh supported
Termination — On-die termination (ODT)
RoHS स्थिति — [DATA_NEEDED: RoHS compliance statement]
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

डेटाशीट और संसाधन

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