IS43QR16512B-062AABL vs K4A8G165WB-BCWE Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma IS43QR16512B-062AABL tarafından ISSI, Integrated Silicon Solution Inc ve K4A8G165WB-BCWE tarafından Samsung ElectronicsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43QR16512B-062AABL IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL ✓ Aktif
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCWE K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 3200Mbps 96FBGA DRAM | Samsung

K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 3200Mbps 96FBGA DRAM | Samsung

K4A8G165WB-BCWE ✓ Aktif

Özellik Karşılaştırması

Parametre IS43QR16512B-062AABL K4A8G165WB-BCWE
Marka ISSI, Integrated Silicon Solution Inc Samsung Electronics
Kategori Memory ICs Memory ICs
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Aktif
Stok Durumu — In Stock
Birim Fiyat (USD) — $6,25
Bellek Türü DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Bellek Boyutu 8 Gbit 8 Gb
Organizasyon 512M x 16 —
Besleme Gerilimi 1.2 V 1.2 V
Veri Hızı 3200 MT/s 3200 Mbps/pin
CAS Gecikme 22-22-22 —
tRCD 19 ns —
Paket 96-TWBGA (7.5x13.5 mm) 96FBGA
İşletim Sıcaklığı 0°C to +95°C (case) 0C to +85C
RoHS Compliant —
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount
Pin Sayısı 96 —
Arayüz POD (Pseudo Open Drain) Parallel
Clock Frequency 1.6 GHz —
Veri Bus Genişliği 16 bit —
Memory Organization — 512M x 16
Access Time — 19 ns
Memory Format — DRAM (volatile)
Technology — DDR4 SDRAM B-die
Prefetch — 8n
Refresh — Self-refresh supported
Termination — On-die termination (ODT)
RoHS Durumu — [DATA_NEEDED: RoHS compliance statement]
MSL Seviyesi — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin