K4A8G165WB-BIRC vs H5TC4G63AFR-PBA Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma K4A8G165WB-BIRC tarafından Samsung Electronics ve H5TC4G63AFR-PBA tarafından SK hynixAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BIRC K4A8G165WB-BIRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BIRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BIRC ✓ Aktif
SK hynix
H5TC4G63AFR-PBA H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA ✓ Aktif

Özellik Karşılaştırması

Parametre K4A8G165WB-BIRC H5TC4G63AFR-PBA
Marka Samsung Electronics SK hynix
Kategori Memory ICs Memory ICs
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Aktif
Stok Durumu In Stock —
Birim Fiyat (USD) $32,50 $3,98
Bellek Türü DDR4 SDRAM DDR3L SDRAM
Density 8 Gb 4Gb
Organizasyon 512M x 16 256M x 16
Veri Hızı 2400 Mbps 1866 Mbps (PC3L-14900)
Besleme Gerilimi 1.2 V —
İşletim Sıcaklığı -40°C to +95°C —
Paket 96-FBGA 96-ball FBGA
CAS Gecikme 15, 16, 17 —
Burst Length 8 (BL8) and 4 (BC4) 8 and 4 (with burst chop)
Arayüz Pseudo-open-drain 16-bit I/O
On-Die Termination Yes —
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
Row Address 16K —
Column Address 1K —
RoHS Compliant Compliant
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V
Ball Pitch — 0.8mm
Number of Banks — 8
CAS Latency (CL) — 11, 12, 13
İşletim Sıcaklığı Aralığı — 0°C to +95°C (Tcase)
On-Die Termination (ODT) — Yes
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Partial Array Self-Refresh — Yes

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin