K4A8G165WB-BIRC vs H5TC4G63AFR-PBA So sánh

So sánh chi tiết song song của K4A8G165WB-BIRC bằng Samsung Electronics và H5TC4G63AFR-PBA bằng SK hynix. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BIRC K4A8G165WB-BIRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BIRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BIRC ✓ Hoạt động
SK hynix
H5TC4G63AFR-PBA H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số K4A8G165WB-BIRC H5TC4G63AFR-PBA
Thương hiệu Samsung Electronics SK hynix
Danh mục Memory ICs Memory ICs
Trạng thái vòng đời Hoạt động Hoạt động
Trạng thái kho In Stock —
Giá đơn vị (USD) $32,50 $3,98
Kiểu bộ nhớ DDR4 SDRAM DDR3L SDRAM
Density 8 Gb 4Gb
Tổ chức 512M x 16 256M x 16
Tốc độ dữ liệu 2400 Mbps 1866 Mbps (PC3L-14900)
Điện áp cung cấp 1.2 V —
Nhiệt độ hoạt động -40°C to +95°C —
Hộp 96-FBGA 96-ball FBGA
Latency CAS 15, 16, 17 —
Burst Length 8 (BL8) and 4 (BC4) 8 and 4 (with burst chop)
Giao diện Pseudo-open-drain 16-bit I/O
On-Die Termination Yes —
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
Row Address 16K —
Column Address 1K —
RoHS Compliant Compliant
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V
Ball Pitch — 0.8mm
Number of Banks — 8
CAS Latency (CL) — 11, 12, 13
Khoảng nhiệt độ hoạt động — 0°C to +95°C (Tcase)
On-Die Termination (ODT) — Yes
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Partial Array Self-Refresh — Yes

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá