IS43TR16256AL-125KBL vs K4B4G1646E-BYMATCV तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना IS43TR16256AL-125KBL द्वारा ISSI, Integrated Silicon Solution Inc और K4B4G1646E-BYMATCV द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43TR16256AL-125KBL IS43TR16256AL-125KBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-125KBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-125KBL ✓ सक्रिय
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMATCV K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर IS43TR16256AL-125KBL K4B4G1646E-BYMATCV
ब्रांड ISSI, Integrated Silicon Solution Inc Samsung Electronics
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार SDRAM - DDR3L DDR3L SDRAM
मेमोरी आकार 4Gbit (256M x 16) 4 Gbit (256M x 16)
इंटरफ़ेस Parallel —
Clock Frequency 800 MHz —
Access Time 20 ns —
सप्लाई वोल्टेज 1.35V (backward compatible to 1.5V) 1.35 V
पैकेज 96-TWBGA (9x13mm) 96-ball FBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
ऑपरेटिंग तापमान 0°C ~ 95°C —
Memory Format DRAM —
Technology SDRAM - DDR3L —
डेटा दर 1600 Mbps 1866 Mbps
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Number of Terminals 96 —
I/O Voltage (VDDQ) — 1.35 V
पिन की संख्या — 96
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -40°C to +95°C
Number of Banks — 8
Burst Length — 8 (with burst chop 4)
CAS लेटेंसी — Programmable (e.g., 13, 12, 11)
On-Die Termination (ODT) — Yes
Auto Precharge — Yes
Self-Refresh — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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