IS43TR16256AL-125KBL vs K4B4G1646E-BYMATCV 比較

詳細並排比較 IS43TR16256AL-125KBL 由 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 與 K4B4G1646E-BYMATCV 由 Samsung Electronics. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況,以找出最符合您設計需求的元件。

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43TR16256AL-125KBL IS43TR16256AL-125KBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-125KBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-125KBL ✓ 啟用中
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMATCV K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV ✓ 啟用中

規格比較

參數 IS43TR16256AL-125KBL K4B4G1646E-BYMATCV
品牌 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc Samsung Electronics
類別 Memory ICs Memory ICs
生命週期狀態 啟用中 啟用中
記憶體類型 SDRAM - DDR3L DDR3L SDRAM
記憶體容量 4Gbit (256M x 16) 4 Gbit (256M x 16)
介面 Parallel —
Clock Frequency 800 MHz —
Access Time 20 ns —
供應電壓 1.35V (backward compatible to 1.5V) 1.35 V
封裝 96-TWBGA (9x13mm) 96-ball FBGA
安裝類型 Surface Mount —
工作溫度 0°C ~ 95°C —
Memory Format DRAM —
Technology SDRAM - DDR3L —
資料速率 1600 Mbps 1866 Mbps
RoHS 狀態 Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Number of Terminals 96 —
I/O Voltage (VDDQ) — 1.35 V
腳位數 — 96
工作溫度範圍 — -40°C to +95°C
Number of Banks — 8
Burst Length — 8 (with burst chop 4)
CAS 延遲 — Programmable (e.g., 13, 12, 11)
On-Die Termination (ODT) — Yes
Auto Precharge — Yes
Self-Refresh — Yes

資料表與資源

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