K4B4G1646E-BYMATCV vs IS43TR16256AL-107MBL Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma K4B4G1646E-BYMATCV tarafından Samsung Electronics ve IS43TR16256AL-107MBL tarafından ISSI, Integrated Silicon Solution IncAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMATCV K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV ✓ Aktif
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43TR16256AL-107MBL IS43TR16256AL-107MBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-107MBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-107MBL ✓ Aktif

Özellik Karşılaştırması

Parametre K4B4G1646E-BYMATCV IS43TR16256AL-107MBL
Marka Samsung Electronics ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
Kategori Memory ICs Memory ICs
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Aktif
Bellek Türü DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Bellek Boyutu 4 Gbit (256M x 16) 4 Gbit
Veri Hızı 1866 Mbps 1866 MT/s
Besleme Gerilimi 1.35 V 1.35 V
I/O Voltage (VDDQ) 1.35 V —
Paket 96-ball FBGA 96-TWBGA (9x13 mm)
Pin Sayısı 96 —
İşletim Sıcaklığı Aralığı -40°C to +95°C —
Number of Banks 8 —
Burst Length 8 (with burst chop 4) 8 and 4 (with burst chop)
CAS Gecikme Programmable (e.g., 13, 12, 11) 13
On-Die Termination (ODT) Yes —
Auto Precharge Yes —
Self-Refresh Yes —
RoHS Durumu Compliant Compliant
Organizasyon — 256M x 16
Clock Frequency — 933 MHz
Access Time — 20 ns
Arayüz — Parallel
İşletim Sıcaklığı — 0°C to +95°C (case)
Montaj Türü — Surface Mount
On-Die Termination — Yes (ODT)

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin