K4B4G1646E-BYMATCV vs IS43TR16256AL-107MBL Perbandingan

Perbandingan bersamaan detil K4B4G1646E-BYMATCV dari Samsung Electronics dan IS43TR16256AL-107MBL dari ISSI, Integrated Silicon Solution Inc. Bandingkan spesifikasi penting, parameter listrik, pengemasan, status cycle, harga, dan ketersediaan untuk menentukan komponen terbaik untuk kebutuhan desain Anda.

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMATCV K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV ✓ Aktif
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43TR16256AL-107MBL IS43TR16256AL-107MBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-107MBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-107MBL ✓ Aktif

Perbandingan Spesifikasi

Parameter Umum K4B4G1646E-BYMATCV IS43TR16256AL-107MBL
Merek Samsung Electronics ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
Kategori Memory ICs Memory ICs
Status Lingkungan Hidup Aktif Aktif
Tipe Memori DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Ukuran Memori 4 Gbit (256M x 16) 4 Gbit
Laju Data 1866 Mbps 1866 MT/s
Tegangan Pemuat 1.35 V 1.35 V
I/O Voltage (VDDQ) 1.35 V —
Paket 96-ball FBGA 96-TWBGA (9x13 mm)
Jumlah Pin 96 —
Rentang Suhu Kerja -40°C to +95°C —
Number of Banks 8 —
Burst Length 8 (with burst chop 4) 8 and 4 (with burst chop)
Latensi CAS Programmable (e.g., 13, 12, 11) 13
On-Die Termination (ODT) Yes —
Auto Precharge Yes —
Self-Refresh Yes —
Status RoHS Compliant Compliant
Organisasi — 256M x 16
Clock Frequency — 933 MHz
Access Time — 20 ns
Antarmuka — Parallel
Suhu Kerja — 0°C to +95°C (case)
Tipe Mounting — Surface Mount
On-Die Termination — Yes (ODT)

Spek dan Sumber

Buka Semua Produk Buat BOM Ajukan Diskon