K4B4G1646E-BYMATCV vs IS43TR16256AL-107MBL مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4B4G1646E-BYMATCV بواسطة Samsung Electronics و IS43TR16256AL-107MBL بواسطة ISSI, Integrated Silicon Solution Inc. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMATCV K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV ✓ نشط
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43TR16256AL-107MBL IS43TR16256AL-107MBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-107MBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-107MBL ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل K4B4G1646E-BYMATCV IS43TR16256AL-107MBL
العلامة التجارية Samsung Electronics ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
الفئة Memory ICs Memory ICs
حالة دورة الحياة نشط نشط
نوع الذاكرة DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
حجم الذاكرة 4 Gbit (256M x 16) 4 Gbit
معدل البيانات 1866 Mbps 1866 MT/s
جهد التغذية 1.35 V 1.35 V
I/O Voltage (VDDQ) 1.35 V —
العلبة 96-ball FBGA 96-TWBGA (9x13 mm)
عدد الدبابيس 96 —
نطاق درجة حرارة التشغيل -40°C to +95°C —
Number of Banks 8 —
Burst Length 8 (with burst chop 4) 8 and 4 (with burst chop)
زمن الوصول CAS Programmable (e.g., 13, 12, 11) 13
On-Die Termination (ODT) Yes —
Auto Precharge Yes —
Self-Refresh Yes —
حالة RoHS Compliant Compliant
التنظيم — 256M x 16
Clock Frequency — 933 MHz
Access Time — 20 ns
الواجهة — Parallel
درجة حرارة التشغيل — 0°C to +95°C (case)
نوع التركيب — Surface Mount
On-Die Termination — Yes (ODT)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر