K4B4G1646E-BYMATCV vs IS43TR16256AL-107MBL 比較
詳細並排比較 K4B4G1646E-BYMATCV 由 Samsung Electronics 與 IS43TR16256AL-107MBL 由 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況，以找出最符合您設計需求的元件。
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43TR16256AL-107MBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI
IS43TR16256AL-107MBL ✓ 啟用中規格比較
| 參數 | K4B4G1646E-BYMATCV | IS43TR16256AL-107MBL |
|---|---|---|
| 品牌 | Samsung Electronics | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc |
| 類別 | Memory ICs | Memory ICs |
| 生命週期狀態 | 啟用中 | 啟用中 |
| 記憶體類型 | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| 記憶體容量 | 4 Gbit (256M x 16) | 4 Gbit |
| 資料速率 | 1866 Mbps | 1866 MT/s |
| 供應電壓 | 1.35 V | 1.35 V |
| I/O Voltage (VDDQ) | 1.35 V | — |
| 封裝 | 96-ball FBGA | 96-TWBGA (9x13 mm) |
| 腳位數 | 96 | — |
| 工作溫度範圍 | -40°C to +95°C | — |
| Number of Banks | 8 | — |
| Burst Length | 8 (with burst chop 4) | 8 and 4 (with burst chop) |
| CAS 延遲 | Programmable (e.g., 13, 12, 11) | 13 |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | — |
| Auto Precharge | Yes | — |
| Self-Refresh | Yes | — |
| RoHS 狀態 | Compliant | Compliant |
| 組織 | — | 256M x 16 |
| Clock Frequency | — | 933 MHz |
| Access Time | — | 20 ns |
| 介面 | — | Parallel |
| 工作溫度 | — | 0°C to +95°C (case) |
| 安裝類型 | — | Surface Mount |
| On-Die Termination | — | Yes (ODT) |