NT5CC256M16CP-DINA vs K4B4G1646D-BYK0 比較
詳細並排比較 NT5CC256M16CP-DINA 由 Nanya Technology 與 K4B4G1646D-BYK0 由 Samsung Electronics. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況，以找出最符合您設計需求的元件。
規格比較
| 參數 | NT5CC256M16CP-DINA | K4B4G1646D-BYK0 |
|---|---|---|
| 品牌 | Nanya Technology | Samsung Electronics |
| 類別 | Memory ICs | Memory ICs |
| 生命週期狀態 | 啟用中 | 啟用中 |
| 記憶體類型 | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4 Gb | 4 Gbit |
| 組織 | 256M x 16 | 256M x 16 |
| 供應電壓 | 1.35 V (DDR3L), backward compatible to 1.5 V | 1.35 V (1.5 V compatible) |
| 資料速率 | 1600 Mbps (DDR3-1600) | 1600 Mbps (PC3-12800) |
| CAS 延遲 | 11 | Programmable (e.g., 11, 10, 9) |
| Burst Length | 8 | 8 (with burst chop 4) |
| 封裝 | TFBGA-96, 9 x 13 mm, 0.8 mm pitch | 96-ball FBGA |
| 工作溫度範圍 | -40°C to +95°C (industrial), -40°C to +105°C (automotive) | — |
| RoHS | Compliant | — |
| 無鹵素 | Yes | — |
| Process Technology | 70nm | — |
| 介面 | CMOS | — |
| Access Time | 0.225 ns | — |
| 安裝類型 | Surface Mount | — |
| 工作溫度 | — | 0°C to 85°C |
| On-Die Termination | — | Yes |
| Lead-Free | — | Yes |
| 無鹵素 | — | Yes |
| RoHS Compliant | — | Yes |
| 腳位數 | — | 96 |
| Die Revision | — | D-die |